隨著無人機在我國軍民領域應用的飛速發(fā)展，對機載電子設備小型化和可靠性提出了較高的要求。在較小的空間內(nèi)，需要安裝完所有必需的功能模塊設備，實現(xiàn)既定的各項性能指標，同時必須滿足惡劣環(huán)境條件要求，客觀上促使結(jié)構(gòu)設計往更加小型化、精細化和非標定制方向發(fā)展。

       由于該設備為國產(chǎn)小型化替代產(chǎn)品，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計要求設備安裝位置尺寸跟替代設備一致，高度尺寸減半，接口尺寸不變，同時還要滿足所有相關環(huán)境試驗要求。 由于內(nèi)部模塊需要重新設計，該設備結(jié)構(gòu)設計采取新的形式，重新對模塊物理結(jié)構(gòu)進行劃分，合理布局，滿足項目的各項要求。